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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 2nm soc

國產(chǎn)FPGA SOC雙目視覺處理系統(tǒng)開發(fā)實例-米爾安路DR1M90開發(fā)板

  • 1.系統(tǒng)架構(gòu)解析本系統(tǒng)基于米爾MYC-YM90X核心板構(gòu)建，基于安路飛龍DR1M90處理器，搭載安路DR1 FPGA SOC 創(chuàng)新型異構(gòu)計算平臺，充分發(fā)揮其雙核Cortex-A35處理器與可編程邏輯（PL）單元的協(xié)同優(yōu)勢。通過AXI4-Stream總線構(gòu)建的高速數(shù)據(jù)通道（峰值帶寬可達12.8GB/s），實現(xiàn)ARM與FPGA間的納秒級（ns）延遲交互，較傳統(tǒng)方案提升了3倍的傳輸效率，極大地提升了系統(tǒng)整體性能。國產(chǎn)化技術(shù)亮點：●? ?全自主AXI互連架構(gòu)，支持多主多從拓撲，確保系統(tǒng)靈活性與
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Qorvo BMS創(chuàng)新解決方案助力精準SOC和SOH監(jiān)測，應(yīng)對鋰離子電池挑戰(zhàn)

  • 鋰離子電池因其極具吸引力的性能和成本指標，目前已廣泛應(yīng)用于各類便攜式設(shè)備中。然而，其必須具備精確的充放電控制才能保證安全；這就要求實施電池管理系統(tǒng)。本文將圍繞這一問題展開討論，并介紹一種既經(jīng)濟高效又能為用戶帶來額外益處的集成解決方案，包括荷電狀態(tài)（SOC）和健康狀態(tài)（SOH）監(jiān)測等。回顧歷史，曾被考慮用于電池的化學成分可謂五花八門，或許已有數(shù)百種之多——從意大利科學家Alessandro Volta于1800年左右發(fā)明的原始銅鋅紙板原電池，到常見的可充電鉛酸電池，再到能夠在90秒內(nèi)為電動汽車充滿電的奇異（
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全球首款2nm芯片！曝三星Exynos 2600進展順利

  • 2月8日消息，剛剛上市不久的三星Galaxy S25系列在全球范圍內(nèi)使用高通驍龍8 Elite芯片，因為三星自己的Exynos 2500 SoC存在良率問題。據(jù)媒體報道，三星電子為下一代旗艦平臺Exynos 2600投入了大量資源，以確保其按時量產(chǎn)。報道指出，Exynos 2600使用三星2nm工藝制程，試生產(chǎn)良率約為30%左右，高于內(nèi)部預期，該公司計劃在下半年進一步穩(wěn)定Exynos 2600的量產(chǎn)工藝，Q4開始量產(chǎn)，明年1月登場的Galaxy S26系列將首發(fā)搭載，如果計劃順利實施的話，Exynos 2
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50%的年長者可能會聽障？！救贖的辦法在這里

  • 絕非危言聳聽：聽力障礙，很可能（50%的概率）會發(fā)生在你身上。沒錯，當你老了！據(jù)《中國聽力健康現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢》統(tǒng)計，我國 65 歲以上老年人約 1/3 存在中度以上聽力損失，75 歲以上老年人中這一數(shù)字上升到約 1/2 。中國老年聽障群體規(guī)模達到了 1.2 億。每三位老年人就會有一個中、重度甚至是極重度的聽障患者。何以解憂？唯有助聽本可輕松避免，但卻各種原因成為中國人晚年的魔咒！無關(guān)緊要的自然界的風聲雨聲聽不見，通常會覺得無所謂。但如果因此跟人打交道變得艱難，許多人就不愿意出門了。事實上，老人聽力受損的后
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英偉達布局Windows PC生態(tài)系統(tǒng)

  • 據(jù)報道，英偉達與聯(lián)發(fā)科合作，將于今年年末推出首款專為Windows on Arm設(shè)備設(shè)計的系統(tǒng)級芯片（SoC），首款產(chǎn)品將采用臺積電（TSMC）的3nm工藝和CoWoS封裝，預計最快在5月的COMPUTEX 2025展會上搶先亮相。該芯片屬于N1系列，包括旗艦級的N1X和中端型號N1（與高通驍龍X Elite和驍龍X Plus的市場策略頗為相似）。值得注意的是的是，這兩款芯片均內(nèi)置了Blackwell架構(gòu)的GPU，將是市場上性能最強的SoC之一。換句話說，在DLSS4的加持下，它還真有可能提供超過移動版R
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消息稱臺積電拒絕代工三星 Exynos 處理器

  • 1 月 16 日消息，消息源 Jukanlosreve 于 2024 年 11 月 13 日在 X 平臺發(fā)布推文，稱三星正考慮委托臺積電量產(chǎn) Exynos 芯片。昨日，該博主更新了最新進展：臺積電拒絕代工三星 Exynos 處理器。我們注意到，韓媒去年 12 月曾援引三星電子高管消息，第 2 代 3nm GAA（Gate-All-Around）工藝進入穩(wěn)定階段，并稱 System SLI 和代工廠事業(yè)部之間已結(jié)束“互相推諉責任”，改而合作推進新芯片商用。消息稱三星已解決 3 納米良率問題，為 Exynos
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Microchip發(fā)布適用于醫(yī)療成像和智能機器人的PolarFire? FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧

  • 發(fā)布于2024年12月13日隨著物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化和智能機器人技術(shù)的興起，以及醫(yī)療成像解決方案向智能邊緣的普及，這類在功率與散熱方面受限的應(yīng)用設(shè)計正變得前所未有地復雜。為了解決加速產(chǎn)品開發(fā)周期和簡化復雜的開發(fā)流程的關(guān)鍵挑戰(zhàn)，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）發(fā)布了用于智能機器人和醫(yī)療成像的PolarFire? FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧。新發(fā)布的解決方案基于Microchip已經(jīng)可用的智能嵌入式視覺、工業(yè)邊緣和智能邊緣通信協(xié)議棧。新發(fā)布的解決方案協(xié)議棧包括用于A-ass
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從蘋果 A7 到 A18 Pro 芯片：晶體管數(shù)量激增 19 倍，晶圓成本飆升 2.6 倍

  • 1 月 5 日消息，近年來，蘋果公司的 A 系列智能手機處理器經(jīng)歷了顯著的技術(shù)演進。從 2013 年采用 28 納米工藝的 A7 芯片，到 2024 年采用 3 納米工藝的 A18 Pro 芯片，蘋果在核心數(shù)量、晶體管密度和功能特性上實現(xiàn)了跨越式發(fā)展。然而，隨著制程技術(shù)的不斷升級，芯片制造成本也大幅攀升，為蘋果帶來了新的挑戰(zhàn)。我們注意到，根據(jù)市場研究機構(gòu) Creative Strategies 的首席執(zhí)行官兼首席分析師本?巴賈林（Ben Bajarin）的報告，蘋果 A 系列芯片的晶體管數(shù)量從 A7 的
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消息稱聯(lián)發(fā)科推遲引入2nm 天璣9500芯片采用臺積電N3P工藝

  • 《科創(chuàng)板日報》6日訊，聯(lián)發(fā)科已逐步將重心移向開發(fā)下一代天璣9500芯片，相關(guān)芯片將于今年末至明年初亮相。最初聯(lián)發(fā)科計劃相關(guān)芯片采用臺積電2nm工藝制造，但考慮到相關(guān)工藝價格高昂，且蘋果同樣將在M5系列芯片中引入相關(guān)工藝占用產(chǎn)能，因此聯(lián)發(fā)科出于成本和產(chǎn)能考慮，選擇N3P工藝制造天璣9500。
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首發(fā)推遲？臺積電2nm真的用不起

  • 蘋果原本計劃在今年推出的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max兩款機型上搭載臺積電2nm處理器芯片，現(xiàn)如今可能會將時間推遲12個月至2026年。因此，將于今年下半年發(fā)布的iPhone 17系列中或?qū)⒉捎?nm的臺積電N3P工藝，而非2nm制程。用不起的臺積電2nm工藝目前，臺積電已在新竹寶山工廠開始了2nm工藝的試產(chǎn)工作（每月5000片晶圓的小規(guī)模生產(chǎn)），初期良率是60%，這意味著有將近40%的晶圓無法使用，每片晶圓的代工報價可能高達3萬美元。第一座工廠計劃位于新竹縣寶山附近，毗鄰
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消息稱明年半導體行業(yè)將迎激烈競爭，臺積電三星等摩拳擦掌

  • 12 月 25 日消息，據(jù)外媒 phonearena 報道，2025 年（明年）半導體行業(yè)即將迎來激烈的競爭，各家晶圓代工廠將開始批量生產(chǎn)采用 2nm 制程工藝的芯片，同時積極降低 3nm 制程工藝芯片量產(chǎn)成本。作為全球最大的晶圓代工廠，臺積電在蘋果目前最新的 iPhone 16 系列的 A18 和 A18 Pro 中使用第二代 3nm 制程工藝（N3E）。盡管此前有傳聞稱臺積電將使用 2nm 工藝生產(chǎn) A19 系列處理器，但此前爆料表示明年的 iPhone 17 系列手機仍將采用臺積電第三代 3nm 工
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聯(lián)發(fā)科天璣 8400 芯片詳細參數(shù)曝光，消息稱暫定 12 月 23 日發(fā)布

  • 12 月 11 日消息，據(jù)博主 @數(shù)碼閑聊站 今日消息，聯(lián)發(fā)科天璣 8400 芯片暫定 12 月 23 日發(fā)布。他還爆料了天璣 8400 的詳細配置參數(shù)：臺積電 4nm 工藝1*3.25GHz A725 + 3*3.0GHz A725 + 4*2.1GHz A725 CPUImmortalis G720 MC7 1.3GHz GPU全大核 CPU 架構(gòu)安兔兔跑分最高 180W+匯總爆料來看，聯(lián)發(fā)科天璣 8400 將首發(fā) Cortex-A725 全大核架構(gòu)，有望搭載于小米旗下 REDMI
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臺積電拿下決定性戰(zhàn)役

  • 在2nm工藝制程的決戰(zhàn)上，臺積電又一次跑到了前面。12月6日，據(jù)中國臺灣媒體《經(jīng)濟日報》報道，臺積電已在新竹縣的寶山工廠完成2nm制程晶圓的試生產(chǎn)工作。 據(jù)悉，此次試生產(chǎn)的良品率高達60%，大幅超越了公司內(nèi)部的預期目標。值得一提的是，按照臺積電董事長魏哲家曾在三季度法說會上的表態(tài)，2nm制程的市場需求巨大，客戶訂單未來可能會多于3nm制程。從目前已知信息來看，臺積電已經(jīng)規(guī)劃了新竹、高雄兩地的至少四座工廠用于2nm制程的生產(chǎn)，在滿產(chǎn)狀態(tài)下，四座工廠在2026年年初的2nm總產(chǎn)能將達12萬片晶圓。在三星工藝開
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消息稱臺積電 2nm 芯片生產(chǎn)良率達 60% 以上，有望明年量產(chǎn)

  • 12 月 9 日消息，在半導體行業(yè)中，“良率”（Yield）是一個關(guān)鍵指標，指的是從一片硅晶圓中切割出的可用芯片通過質(zhì)量檢測的比例。如果晶圓廠的良率較低，制造相同數(shù)量的芯片就需要更多的晶圓，這會推高成本、降低利潤率，并可能導致供應(yīng)短缺。據(jù)外媒 phonearena 透露，臺積電計劃明年開始量產(chǎn) 2 納米芯片，目前該公司已在位于新竹的臺積電工廠進行試產(chǎn)，結(jié)果顯示其 2nm 制程的良率已達到 60% 以上。這一數(shù)據(jù)還有較大提升空間，外媒稱，通常相應(yīng)芯片良率需要達到 70% 或更高才能進入大規(guī)模量產(chǎn)階段。以目前
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臺積電2nm良率提高6%：可為客戶節(jié)省數(shù)十億美元

  • 臺積電將于明年下半年開始量產(chǎn)其2nm（N2）制程工藝，目前臺積電正在盡最大努力完善該技術(shù)，以降低可變性和缺陷密度，從而提高良率。一位臺積電員工最近對外透露，該團隊已成功將N2測試芯片的良率提高了6%，為公司客戶“節(jié)省了數(shù)十億美元”。這位自稱 Kim 博士的臺積電員工沒有透露該代工廠是否提高了 SRAM 測試芯片或邏輯測試芯片的良率。需要指出的是，臺積電在今年1月份才開始提供 2nm 技術(shù)的穿梭測試晶圓服務(wù)，因此其不太可能提高之前最終將以 2nm 制造的實際芯片原型的良率，所以應(yīng)該是指目前最新的2nm技術(shù)的
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2nm soc介紹

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