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聯(lián)發(fā)科天璣 8400 芯片詳細(xì)參數(shù)曝光，消息稱暫定 12 月 23 日發(fā)布

  • 12 月 11 日消息，據(jù)博主 @數(shù)碼閑聊站 今日消息，聯(lián)發(fā)科天璣 8400 芯片暫定 12 月 23 日發(fā)布。他還爆料了天璣 8400 的詳細(xì)配置參數(shù)：臺積電 4nm 工藝1*3.25GHz A725 + 3*3.0GHz A725 + 4*2.1GHz A725 CPUImmortalis G720 MC7 1.3GHz GPU全大核 CPU 架構(gòu)安兔兔跑分最高 180W+匯總爆料來看，聯(lián)發(fā)科天璣 8400 將首發(fā) Cortex-A725 全大核架構(gòu)，有望搭載于小米旗下 REDMI
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臺積電拿下決定性戰(zhàn)役

  • 在2nm工藝制程的決戰(zhàn)上，臺積電又一次跑到了前面。12月6日，據(jù)中國臺灣媒體《經(jīng)濟日報》報道，臺積電已在新竹縣的寶山工廠完成2nm制程晶圓的試生產(chǎn)工作。 據(jù)悉，此次試生產(chǎn)的良品率高達60%，大幅超越了公司內(nèi)部的預(yù)期目標(biāo)。值得一提的是，按照臺積電董事長魏哲家曾在三季度法說會上的表態(tài)，2nm制程的市場需求巨大，客戶訂單未來可能會多于3nm制程。從目前已知信息來看，臺積電已經(jīng)規(guī)劃了新竹、高雄兩地的至少四座工廠用于2nm制程的生產(chǎn)，在滿產(chǎn)狀態(tài)下，四座工廠在2026年年初的2nm總產(chǎn)能將達12萬片晶圓。在三星工藝開
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消息稱臺積電 2nm 芯片生產(chǎn)良率達 60% 以上，有望明年量產(chǎn)

  • 12 月 9 日消息，在半導(dǎo)體行業(yè)中，“良率”（Yield）是一個關(guān)鍵指標(biāo)，指的是從一片硅晶圓中切割出的可用芯片通過質(zhì)量檢測的比例。如果晶圓廠的良率較低，制造相同數(shù)量的芯片就需要更多的晶圓，這會推高成本、降低利潤率，并可能導(dǎo)致供應(yīng)短缺。據(jù)外媒 phonearena 透露，臺積電計劃明年開始量產(chǎn) 2 納米芯片，目前該公司已在位于新竹的臺積電工廠進行試產(chǎn)，結(jié)果顯示其 2nm 制程的良率已達到 60% 以上。這一數(shù)據(jù)還有較大提升空間，外媒稱，通常相應(yīng)芯片良率需要達到 70% 或更高才能進入大規(guī)模量產(chǎn)階段。以目前
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臺積電2nm良率提高6%：可為客戶節(jié)省數(shù)十億美元

  • 臺積電將于明年下半年開始量產(chǎn)其2nm（N2）制程工藝，目前臺積電正在盡最大努力完善該技術(shù)，以降低可變性和缺陷密度，從而提高良率。一位臺積電員工最近對外透露，該團隊已成功將N2測試芯片的良率提高了6%，為公司客戶“節(jié)省了數(shù)十億美元”。這位自稱 Kim 博士的臺積電員工沒有透露該代工廠是否提高了 SRAM 測試芯片或邏輯測試芯片的良率。需要指出的是，臺積電在今年1月份才開始提供 2nm 技術(shù)的穿梭測試晶圓服務(wù)，因此其不太可能提高之前最終將以 2nm 制造的實際芯片原型的良率，所以應(yīng)該是指目前最新的2nm技術(shù)的
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Mate70麒麟芯片首拆

  • 12月4日日，有拆機博主在直播中首拆華為Mate 70系列，展示了華為麒麟9020芯片，大中小核全自研，并集成了衛(wèi)星芯片，整體尺寸較上一代更大，更厚，性能跨越式提升，而且完全自研可控，在性能及功耗上均有大幅提升！網(wǎng)友直呼：國產(chǎn)芯片之光！
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三星回應(yīng)：“Exynos 2600 芯片被取消”是毫無根據(jù)的謠言

  • 11 月 27 日消息，三星發(fā)言人昨日（11 月 26 日）通過科技媒體?Android?Headline 發(fā)布聲明：“所謂的 Exynos 2600 芯片取消量產(chǎn)傳聞并不屬實，是毫無根據(jù)的謠言”。IT之家曾于 11 月 25 日報道，消息源 @Jukanlosreve 在 X 平臺曝料后，包括 Gizmochina 在內(nèi)的多家主流媒體也跟進報道，消息稱從韓國芯片設(shè)計行業(yè)渠道獲悉，三星正減少 2025 年的訂單，因此推測三星將徹底取消量產(chǎn) Exynos 2600 芯片計劃。此前消息稱三
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臺積電2nm制程設(shè)計平臺準(zhǔn)備就緒，預(yù)計明年末開始量產(chǎn)

  • 在歐洲開放創(chuàng)新平臺（OIP）論壇上，臺積電表示電子設(shè)計自動化（EDA）工具和第三方IP模塊已為性能增強型N2P/N2X制程技術(shù)做好準(zhǔn)備。目前，Cadence和Synopsys的所有主要工具以及Siemens EDA和Ansys的仿真和電遷移工具，都已經(jīng)通過N2P工藝開發(fā)套件（PDK）版本0.9的認(rèn)證，該版本PDK被認(rèn)為足夠成熟。這意味著各種芯片設(shè)計廠商現(xiàn)在可以基于臺積電第二代2nm制程節(jié)點開發(fā)芯片。據(jù)悉，臺積電計劃在2025年末開始大規(guī)模量產(chǎn)N2工藝，同時A16工藝計劃在2026年末開始投產(chǎn)。臺積電N2系
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日本政府將向Rapidus投資13億美元，力推2027年量產(chǎn)2nm芯片

  • 日本政府正加速推進本土尖端芯片制造業(yè)的發(fā)展，計劃在2025財年向芯片制造商Rapidus投資2000億日元（約合12.9億美元），以刺激私營部門的進一步投資和融資。Rapidus計劃在2027年實現(xiàn)2nm芯片的量產(chǎn)，但這一目標(biāo)需耗資高達5萬億日元。盡管日本政府已同意向Rapidus提供9200億日元補貼，剩余約4萬億日元的資金缺口仍是關(guān)注焦點。為此，政府計劃通過擔(dān)保債務(wù)和國家機構(gòu)投資等方式支持公司融資，并計劃將該提案納入即將敲定的經(jīng)濟刺激計劃中。根據(jù)計劃，政府投資規(guī)模將取決于私營部門的資金貢獻，但公共部門
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iPhone 17全系無緣臺積電2nm工藝制程

  • 對于iPhone 17系列將搭載的芯片將是由臺積電第三代3nm制程工藝，也就是由N3P制程工藝代工的A19和A19 Pro，iPhone 17和iPhone 17 Air搭載A19芯片，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max搭載A19 Pro芯片。這也意味著iPhone 17系列無緣臺積電最新的2nm工藝制程，蘋果最快會在iPhone 18系列上引入臺積電2nm制程。資料顯示，臺積電2nm（N2）工藝最快會在2025年推出，臺積電CEO魏哲家在近幾個季度的財報分析師電話會議上表示2
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曝iPhone 17全系首發(fā)3nm A19系列芯片：無緣臺積電2nm工藝制程

  • 11月19日消息，分析師Jeff Pu在報告中提到，iPhone 17、iPhone 17 Air首發(fā)搭載A19芯片，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首發(fā)搭載A19 Pro芯片，這兩顆芯片都是基于臺積電第三代3nm制程（N3P）打造。據(jù)悉，iPhone 15 Pro系列首發(fā)的A17 Pro基于臺積電第一代3nm制程（N3B）打造，iPhone 16系列的A18和A18 Pro基于臺積電第二代3nm制程（N3E）打造。相比N3E，采用N3P工藝打造的芯片擁有更高的晶體管
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Nordic Semiconductor推出nRF54L15、nRF54L10 和 nRF54L05 下一代無線 SoC，鞏固在物聯(lián)網(wǎng)超低功耗無線連接領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位

  • 低功耗無線連接解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者Nordic Semiconductor今天推出nRF54L系列無線SoC產(chǎn)品，包括先前發(fā)布的nRF54L15?以及新的nRF54L10?和nRF54L05?。這一先進產(chǎn)品系列設(shè)定了全新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，提供顯著增強的效率、卓越的處理能力和多樣化設(shè)計選項，以滿足日益廣泛的低功耗藍牙和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用及客戶需求。全新 nRF54L 系列的所有三款器件均將 2.4 GHz 無線電和 MCU 功能 (包括 CPU、內(nèi)存和外設(shè)) 集成到單個超低功耗芯片中，支持從簡單的大批量產(chǎn)品到要求較高的先
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全球最強筆記本芯片蘋果 M4 Max 登場：CPU 比英特爾酷睿 Ultra 7 258V 快 2.5 倍、GPU 快 4 倍

  • 10 月 31 日消息，蘋果公司面向數(shù)據(jù)科學(xué)家、3D 藝術(shù)家、作曲家等時常面對極繁重任務(wù)的專業(yè)人士，重磅推出了 M4 Max 芯片，最多配備 16 核 CPU 和 40 核 GPU。這枚芯片配備了最多 16 核中央處理器，包括最多 12 顆性能核心和 4 顆能效核心；圖形處理器擁有最多 40 顆核心。援引蘋果公司官方新聞稿，附上相關(guān)數(shù)據(jù)如下：CPU 性能比 M1 Max 芯片的中央處理器提升最多可達 2.2 倍，比最新型 AI PC 芯片快最多可達 2.5 倍；GPU 速度比 M1 Max 芯片提升最多可
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高通驍龍 8 至尊版移動平臺解析 + 體驗：自研 Oryon CPU 不負(fù)所望

  • 10 月 22 日，高通在 2024 驍龍峰會上正式推出了全新一代旗艦移動平臺驍龍 8 至尊版（Snapdragon 8 Elite），今年的驍龍旗艦移動平臺，主打一個“新”，新的命名方式，新的自研 CPU 架構(gòu)，還融入了諸多行業(yè)領(lǐng)先的新技術(shù)，旨在樹立移動數(shù)智計算的新標(biāo)桿。關(guān)于驍龍 8 至尊版，看過發(fā)布會的朋友應(yīng)該已經(jīng)了解了它的基本參數(shù)，不過在參數(shù)背后，還有很多直接挖掘的看點和細(xì)節(jié)，今天就和大家一起梳理一下驍龍 8 至尊版的一些技術(shù)細(xì)節(jié)，并和大家分享此前測試驍龍 8 至尊版工程機的一些結(jié)果。一、全新 Or
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簡單看懂CPU、MCU、MPU、SOC和MCM的區(qū)別

  • 在嵌入式開發(fā)中，我們經(jīng)常會接觸到一些專業(yè)術(shù)語，例如CPU、MCU、MPU、SOC和MCM等，這些縮寫代表了不同類型的電子處理單元，它們在消費電子、計算機硬件、自動化和工業(yè)系統(tǒng)中扮演著重要角色。下面將介紹每個術(shù)語的基本含義和它們在實際使用中的區(qū)別：1. CPUCPU（Central Processing Unit，中央處理單元）：由運算器、控制器和寄存器及相應(yīng)的總線構(gòu)成。它可以是一個獨立的處理器芯片或一個內(nèi)含多核處理器的大型集成電路。眾所周知的三級流水線：取址、譯碼、執(zhí)行的對象就是CPU，CPU從存儲器或高
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CareMedi 采用BG22藍牙SoC打造小型貼片式胰島素泵

  • Silicon Labs（芯科科技）為CareMedi公司提供BG22小型化藍牙SoC，幫助其開發(fā)新一代的貼片式胰島素泵，大幅提升智慧醫(yī)療照護設(shè)備的應(yīng)用價值?！?與傳統(tǒng)貼片式泵相比，藥物容量大1.5倍。● 11 毫米厚，20 克重，佩戴舒適?！?IP48 級防水設(shè)計，支持舒適的日?；顒右约案鞣N戶外活動。糖尿病管理領(lǐng)域正經(jīng)歷一場變革，其背后的推動力在于對安全、可靠、無線的連續(xù)血糖監(jiān)測（CGM）設(shè)備的需求正在激增，這些設(shè)備可以無縫融入患者的生活，并且推動了貼片式胰島素泵技術(shù)的進步
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2nm soc介紹

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